[发明专利]电路结构体及电气接线盒有效
| 申请号： | 201680074201.3 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108432073B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 原口章;中村有延 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;B60R16/02;H05K1/02;H05K7/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆盖填充有所述填孔树脂的所述导通孔的方式形成于所述电路基板的至少与所述汇流条对向的面，所述粘接片具备由绝缘性材料形成的基材，并在所述基材的双面具备在常温下具有粘接性的粘接剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 电气 接线 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，其中，所述电路结构体具备：电路基板，在双面形成有电路图案，并设有将所述电路图案彼此电连接的导通孔；粘接片，夹设于所述汇流条与所述电路基板之间，将所述电路基板固定于所述汇流条上；填孔树脂，填充于所述导通孔；及阻焊层，以覆盖填充有所述填孔树脂的所述导通孔的方式形成于所述电路基板的至少与所述汇流条对向的面，所述粘接片具备由绝缘性材料形成的基材，并在所述基材的双面具备在常温下具有粘接性的粘接剂层。
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