[发明专利]接合体的制造方法有效
| 申请号： | 201680073098.0 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN108472877B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 田川知彦 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡美能达株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/00 | 分类号： | B29C65/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张思宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供一种多个部件的接合状态良好的接合体的制造方法。在作为第一部件的基板(20)及由高分子材料形成的作为第二部件的光学元件(10)中的至少基板(20)的接合侧部(G2)，形成使用无机物的接合层(30)，对接合层(30)的表面实施活化处理，在接合层(30)的表面活化的状态下，在大气中将光学元件(10)和基板(20)经由接合层(30)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合体的制造方法，其特征在于，在第一部件及由高分子材料形成的第二部件中的至少所述第一部件的接合侧部，形成使用无机物的接合层，对所述接合层的表面实施活化处理，在所述接合层的表面活化的状态下，在大气中将所述第一部件与所述第二部件经由所述接合层接合。
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