[发明专利]接合体的制造方法

说明书

目的在于提供一种多个部件的接合状态良好的接合体的制造方法。在作为第一部件的基板(20)及由高分子材料形成的作为第二部件的光学元件(10)中的至少基板(20)的接合侧部(G2)，形成使用无机物的接合层(30)，对接合层(30)的表面实施活化处理，在接合层(30)的表面活化的状态下，在大气中将光学元件(10)和基板(20)经由接合层(30)接合。

技术领域

本发明涉及一种由多个部件构成的接合体的制造方法。

背景技术

作为接合体的制造方法，公知在真空中利用能量波对所要接合的一对被接合物上设置的接合部进行清洗(表面活化处理)，然后在大气中对接合部进行常温接合(具体是在室温～180℃以下的温度下进行接合)的方法(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，作为被接合物，可以列举出铜等金属或半导体，作为接合部，可以列举出能够进行表面活化的金属(具体为金、铝、铜等)或金属以外的材料。在专利文献1中，通过在接合界面处夹设配置金或铜等较软的硬度的金属，从而将施加给接合界面的金属的柔性作为缓冲材料，一边使接合界面进行平滑处理一边进行接合。

另外，作为接合体的其他制造方法，公知对由包含二氧化硅的透明材料构成的第一基板和其他基板进行常温接合(具体是在20℃±15℃的温度下进行接合)的方法(例如，参照专利文献2)。在专利文献2中，通过使设置于第一基板的一部分的接合层与设置于其他基板的一部分的接合层紧贴而将这些接合层接合。在担心接合面因吸附有机物等而污染的情况下，优选在形成接合层后，通过加热、UV光、等离子等进行清洁。专利文献2的接合层由包含常温下的氧化物的生成自由能为正的金属的金属材料(具体为金、铂及包含这些金属的合金等)构成。另外，专利文献2的接合无论在大气中还是在减压环境下或大气压以上的环境下都能够进行。

然而，在专利文献1及专利文献2的接合体的制造方法中，因为所要接合的部件由金属或包含二氧化硅的材料形成，所以在接合时能够对接合面进行平滑处理的量为数十纳米左右，如果在接合面上存在超过了该范围的凹凸，就几乎不能将这些部件接合在一起。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-311298号公报

专利文献2：日本特开2013-238738号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种多个部件的接合状态良好的接合体的制造方法。

为了解决上述技术问题，本发明的接合体的制造方法在第一部件及由高分子材料形成的第二部件中的至少第一部件的接合侧部，形成使用无机物的接合层，对接合层的表面实施活化处理，在接合层的表面活化的状态下，在大气中将第一部件与第二部件经由接合层接合。

根据上述接合体的制造方法，因为第二部件由具有柔性的高分子材料形成，所以即使各部件的表面形状具有数十微米左右的波纹度，也能够利用接合层进行平滑处理，能够将第一部件及第二部件牢固地接合在一起。另外，因为第二部件具有柔性，所以无论第一部件及第二部件的厚度如何，都能够实现接合。另外，因为在大气中进行接合，所以能够省去抽真空等的麻烦。另外，接合层由无机物形成，这样与利用粘接剂进行接合的情况相比，不会发生收缩等，能够防止固化或环境变动导致在第一部件及第二部件之间产生错位。此外，在将第二部件直接成形于第一部件的情况下，仅在第一部件上形成接合层即可。另一方面，在另行成形出第二部件后将第二部件与第一部件接合的情况下，优选在第二部件上也形成接合层。

附图说明

图1A是包含第一实施方式的接合体的光源单元的剖视图，图1B是图1A所示的接合体的俯视图。

图2A～图2F是说明接合体的制造方法的图。

图3A～图3F是说明变形例的制造方法的图。