[发明专利]制造具有低辐射系数的涂布的聚合物基材的方法有效
| 申请号： | 201680072017.5 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108473702B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | K·德布伊塞尔;M·伊德;M·范泽莱;I·范德里斯舍 | 申请（专利权）人： | 米希尔斯集团;根特大学 |
| 主分类号： | C08J7/046 | 分类号： | C08J7/046;B32B17/06;C23C14/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉 |
| 地址： | 比利时瓦*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及制造具有低辐射系数性质和高硬度的涂布的聚合物基材的方法。该方法包括以下步骤：提供聚合物基材；在所述聚合物基材的一侧上涂覆至少一个粘合促进层；通过溶胶‑凝胶法在所述至少一个粘合促进层上涂覆至少一个二氧化硅层或基于二氧化硅的层。本发明进一步涉及具有低辐射系数性质的涂布的聚合物基材，设置有涂布的聚合物基材的玻璃基材，还涉及这种涂布的基材作为具有低辐射系数性质的基材的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 辐射 系数 聚合物 基材 方法 | ||
【主权项】：
1.制造辐射系数低于0.1并且硬度为至少2H铅笔硬度的涂布的聚合物基材的方法，所述方法包括以下步骤：‑提供聚合物基材；‑在所述聚合物基材的一侧上涂覆至少一个粘合促进层；‑从包含至少一种部分缩合的醇盐前体的混合物开始，通过溶胶‑凝胶法在所述至少一个粘合促进层上涂覆至少一个二氧化硅层或基于二氧化硅的层。
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