[发明专利]热固性树脂组合物、热固性树脂膜、印刷电路板及半导体装置在审
| 申请号： | 201680069328.6 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN108368349A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 黑川津与志;大桥聪子;吉田真树 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/12 | 分类号： | C08L101/12;C08K5/3477;C08K5/523;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王玉玲;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物，其不使用以往的卤素系阻燃剂即可形成介电特性优异、阻燃性高且粘接力高的绝缘性膜。一种热固性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)芳香族缩合磷酸酯、(B)三聚氰胺氰脲酸酯和(C)在频率1.9GHz下的相对介电常数为2.9以下的树脂，其中，相对于(C)成分100质量份，(A)成分和(B)成分的合计为45质量份以上，且(A)成分多于(B)成分。另外，优选的是在频率1.9GHz下的相对介电常数为3.0以下的热固性树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性树脂组合物 相对介电常数 质量份 芳香族缩合磷酸酯 三聚氰胺氰脲酸酯 卤素系阻燃剂 热固性树脂膜 半导体装置 印刷电路板 介电特性 绝缘性 粘接力 阻燃性 树脂 优选 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)芳香族缩合磷酸酯、(B)三聚氰胺氰脲酸酯和(C)在频率1.9GHz下的相对介电常数为2.9以下的树脂，其中，相对于(C)成分100质量份，(A)成分和(B)成分的合计为45质量份以上，且(A)成分多于(B)成分。
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