[发明专利]包含单元特定对齐和单元特定布线的多裸芯封装

摘要

一种包含单元特定对齐和单元特定布线的多裸芯封装以及制作其的方法，所述方法可包括通过在单一步骤中封装第一半导体裸芯和第二半导体裸芯连同导电互连件而形成嵌入式裸芯面板。可测量在该嵌入式裸芯面板内的该第一半导体裸芯和该第二半导体裸芯的实际位置。可通过堆积互连结构互连该第一半导体裸芯和该第二半导体裸芯，该堆积互连结构互连包含与该第一半导体裸芯对齐的第一单元特定对齐部分、与该第二半导体裸芯对齐的第二单元特定对齐部分、连接该第一单元特定对齐部分和该第二单元特定对齐部分的单元特定布线、及与嵌入式裸芯面板的轮廓对齐并耦接至该单元特定布线的固定部分。

主权项

1.一种制作半导体装置的方法，包含：通过在单一步骤中用封装剂封装第一半导体裸芯和第二半导体裸芯的至少四个侧表面和作用表面以及导电互连件的侧表面而形成嵌入式裸芯面板，该导电互连件耦接至该第一半导体裸芯和该第二半导体裸芯；测量在该嵌入式裸芯面板内的该第一半导体裸芯的实际位置和该第二半导体裸芯的实际位置，以获得该第一半导体裸芯的旋转测量量、该第一半导体裸芯的XY位移、该第二半导体裸芯的旋转测量量和该第二半导体裸芯的XY位移；以及通过形成堆积互连结构于该嵌入式裸芯面板上方来互连该第一半导体裸芯和该第二半导体裸芯的导电互连件，该堆积互连结构通过以下而形成：形成与该第一半导体裸芯对齐的第一单元特定对齐部分，形成与该第二半导体裸芯对齐的第二单元特定对齐部分，形成连接该第一单元特定对齐部分与该第二单元特定对齐部分的单元特定布线，以及形成与嵌入式裸芯面板的轮廓对齐并耦接至该单元特定布线的固定部分。