[发明专利]包含两种整平剂的电镀铜用有机添加剂以及包含该添加剂的电镀铜液

摘要

本发明的一实施方式涉及的电镀铜用有机添加剂，其添加到用于在形成有图案的基板上通过电镀方式形成铜膜的镀铜液中，其中，包含至少两种整平剂，以提高形成于所述图案上的所述铜膜的均匀度以及平整度。

主权项

1.一种电镀铜用有机添加剂，其添加到用于在形成有图案的基板上通过电镀方式形成铜膜的镀铜液中，其中，包含至少两种整平剂，以提高形成于所述图案上的所述铜膜的均匀度以及平整度，所述整平剂包含：第一整平剂，使所述铜膜的表面隆起；以及第二整平剂，使所述铜膜的表面凹陷，所述第一整平剂包括具有以下述化学式1表示的结构的化合物：(化学式1)其中，A包括醚官能团、酯官能团、羰基官能团中的一种以上；T₁和T₂各自独立为氢原子，或为包含醚官能团并具有1至10个碳原子的直链结构的烷基或包含醚官能团并具有5至20个碳原子的支链结构的烷基；T₃和T₄各自独立为氢原子，或为具有1至10个碳原子的直链结构的烷基或具有5至20个碳原子的支链结构的烷基；m和n之和是1至50的整数；o是1至100的整数；X包括选自由氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、硝酸根(NO₃)、硫酸根(SO₄)、碳酸根(CO₃)以及羟基(OH)所组成的离子组中的一种以上；所述第二整平剂包括具有以下述化学式2表示的结构的化合物：(化学式2)其中，R₁各自独立为氢原子，或为具有1至10个碳原子的直链结构的烷基或具有5至20个碳原子的支链结构的烷基；R₂是选自由缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、缩水甘油酯，缩水甘油胺、缩水甘油所组成的物质组中的一种以上；R₃和R₄是包含一个或两个杂原子的不饱和杂环化合物，包括选自由氮杂环丙烯、氧杂环丙烯、硫杂环丙烯、二氮杂环丙烯、氮杂环丁烯、氧杂环丁烯、硫杂环丁烯、二氧杂环丁烯、二硫环丁烯、吡咯、呋喃、噻吩、磷杂环戊二烯、咪唑、吡唑、恶唑、异恶唑、噻唑、异噻唑、吡啶、吡喃、噻喃、磷杂苯、二嗪、恶嗪、噻嗪、二噁英、二噻英、氮杂氧杂硫杂二氮杂硫氮杂以及氮杂环辛四烯所组成的物质组中的一种以上，q和r之和是1至50的整数，X包括选自由氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、硝酸根(NO₃)、硫酸根(SO₄)、碳酸根(CO₃)以及羟基(OH)所组成的离子组中的一种以上。