[发明专利]包含两种整平剂的电镀铜用有机添加剂以及包含该添加剂的电镀铜液

说明书

本发明的一实施方式涉及的电镀铜用有机添加剂，其添加到用于在形成有图案的基板上通过电镀方式形成铜膜的镀铜液中，其中，包含至少两种整平剂，以提高形成于所述图案上的所述铜膜的均匀度以及平整度。

技术领域

本发明涉及一种电镀组合物，尤其涉及一种能够提高基板上的镀铜膜的平整度(flatness)的电镀铜组合物。

背景技术

电镀是利用从外部供给的电子来电沉积金属或金属氧化物的方法。与一般的电化学系统相同，电镀系统由电极、电解质以及供给电子的电源构成。为了实施电镀铜，将形成有图案的基板作为阴极(cathode)，将包含磷的铜或不溶性物质作为阳极(anode)。电解质一般包含铜离子，为了降低电解质自身的电阻而包含硫酸，为了改善铜离子和添加剂的吸附性而包含氯离子等。

最近，由于覆晶(filp chip)封装工艺等的开发，正在采用一种利用电镀工艺的焊接技术，随之对于图案上的镀膜，高平整化的要求逐渐提高。

发明内容

所要解决的技术问题

本发明提供一种电镀铜用有机添加剂以及电镀铜液，在对形成有图案的基板上实施电镀铜时，能够提高电镀后图案的平整度。但是，该实施方式是例示性的，本发明的范围并非限定于此。

解决技术问题的方案

本发明的一实施方式涉及的电镀铜用有机添加剂，其添加到用于在形成有图案的基板上通过电镀方式形成铜膜的镀铜液中，其中，包含至少两种整平剂，以提高形成于所述图案上的所述铜膜的均匀度以及平整度。

在所述电镀铜用有机添加剂中，所述整平剂可以包含：第一整平剂，使所述铜膜的表面隆起；以及第二整平剂，使所述铜膜的表面凹陷。

在所述电镀铜用有机添加剂中，所述第一整平剂可以包括具有以下述化学式1表示的结构的化合物：

(化学式1)

其中，A包括醚官能团、酯官能团、羰基官能团中的一种以上；

T₁和T₂各自独立为氢原子，或为包含醚官能团并具有1至10个碳原子的直链结构的烷基或包含醚官能团并具有5至20个碳原子的支链结构的烷基；

T₃和T₄各自独立为氢原子，或为具有1至10个碳原子的直链结构的烷基或具有5至20个碳原子的支链结构的烷基；

m和n之和是1至50的整数；

o是1至100的整数；

X包括选自由氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、硝酸盐(NO₃)、硫酸盐(SO₄)、碳酸盐(CO₃)以及羟基(OH)所组成的离子组中的一种以上。

在所述电镀铜用有机添加剂中，所述第二整平剂可以包括具有以下述化学式2表示的结构的化合物：

(化学式2)

其中，R₁各自独立为氢原子，或为具有1至10个碳原子的直链结构的烷基或具有5至20个碳原子的支链结构的烷基；

R₂是选自由缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯、缩水甘油酯，缩水甘油胺、缩水甘油所组成的物质组中的一种以上；