[发明专利]具有嵌入式篡改响应传感器的电路板和电子封装有效
| 申请号： | 201680055403.3 | 申请日： | 2016-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN108141978B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | W·L·布洛帝斯凯;M·佩特斯;D·C·龙;R·S·卡拉本霍夫特;S·德拉高内;S·S·欧基奥尼;W·桑帝爱高-费尔纳德兹 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了电子电路、电子封装和制造方法。电子电路包括多层电路板和嵌入在电路板内的篡改响应传感器。篡改响应传感器至少部分地限定与多层电路板相关联的安全容积。在某些实现中，篡改响应传感器包括嵌入在电路板内的多个篡改响应层，包括例如一个或多个篡改响应框架和一个或多个篡改响应框架，至少部分地设置在一个或多个篡改响应垫层之上，这些层一起限定延伸到多层电路板中的安全容积。在某些实施例中，篡改响应层中的一个或多个被划分成多个分隔的篡改响应电路区域，篡改响应层包括电路区域电连接到安全容积内的监控电路。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 篡改 响应 传感器 电路板 电子 封装 | ||
【主权项】：
一种电子电路，包括：多层电路板；以及嵌入在所述多层电路板内的篡改响应传感器，所述篡改响应传感器至少部分地限定与所述多层电路板相关联的安全容积。
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