[发明专利]电子设备壳体有效

专利信息
申请号: 201680053866.6 申请日: 2016-09-06
公开(公告)号: CN108029222B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 本间雅登;武部佳树;今井直吉;藤冈圣 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;李照明
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的一实施方式涉及的电子设备壳体(1),具备顶盖(4)、底盖(2)、分隔构件(3)和发热构件,底盖(2)具有面向顶盖(4)立起设置、且周缘部与顶盖(4)接合的立壁部(21),分隔构件(3)配置于由顶盖(4)和底盖(2)划分出的空间内,并具有开口部,电子设备壳体(1)的特征在于,分隔构件(3)通过与底盖(2)或顶盖(4)接合而形成中空结构(S1),发热构件配设于分隔构件(3)的中空结构(S1)侧表面。
搜索关键词: 电子设备 壳体
【主权项】:
1.一种电子设备壳体,具备底盖、顶盖、分隔构件和发热构件,所述分隔构件配置于由所述底盖和所述顶盖划分出的空间内,并具有开口部,所述电子设备壳体的特征在于,所述分隔构件通过与所述底盖或所述顶盖接合而形成中空结构,所述发热构件配设于所述分隔构件的所述中空结构侧的表面。
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