[发明专利]晶圆检查方法及晶圆检查装置有效
| 申请号： | 201680052394.2 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN108351311B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 长田达弥;江头雅彦;内野智胜 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01B11/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张健;闫小龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够检查晶圆表面上有无凹坑的晶圆检查方法。本发明的晶圆检查方法的特征在于，包括：使用第1光学系统（10）选出晶圆（1）的缺陷的工序；从所述已选出的缺陷选定凹坑候选的工序；及使用第2光学系统（20），将所述凹坑候选分类为凹坑及凹坑以外的缺陷的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检查方法，其特征在于，包括：使用相对于晶圆表面垂直设置且具备环形光纤照明及第1受光部的第1光学系统，照射所述晶圆表面的规定位置，并接收因所述晶圆的缺陷产生的垂直散射光，测定所述规定位置上的亮度信息，并且对所述第1光学系统进行扫描，选出所述晶圆的缺陷的工序；从所述已选出的缺陷选定凹坑候选的工序；及使用相对于所述晶圆表面倾斜设置且具备平行光的照射光源及第2受光部的第2光学系统，改变该第2光学系统的焦点位置并拍摄所述凹坑候选，根据该拍摄到的凹坑候选随着所述焦点位置的改变而呈现的明暗，将所述凹坑候选分类为凹坑及凹坑以外的缺陷的工序。
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