[发明专利]处理装置、溅射装置和准直器有效
| 申请号： | 201680050892.3 | 申请日： | 2016-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107949654B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 竹内将胜;加藤视红磨;青山德博;寺田贵洋;德田祥典 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;H01L21/285 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 高迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个实施例的处理装置包括物体放置单元、源放置单元、准直器和温度调节单元。物体放置单元被配置以供物体放置。源放置单元被布置在与物体放置单元分离的位置上，并且被配置以供粒子源放置，粒子源能够朝向物体喷射粒子。准直器被配置为布置在物体放置单元与源放置单元之间，包括多个壁，并且设置有由所述多个壁形成并且从物体放置单元向源放置单元的方向延伸的通孔。温度调节单元被配置为调节准直器的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 溅射 准直器 | ||
【主权项】：
一种处理装置，包括：物体放置单元，所述物体放置单元被配置以供物体放置；源放置单元，所述源放置单元被布置成与所述物体放置单元分离，并且被配置以供粒子源放置，所述粒子源能够朝向所述物体喷射粒子；准直器，所述准直器被配置为布置在所述物体放置单元与所述源放置单元之间，包括多个壁，并且设置有多个通孔，所述多个通孔由所述多个壁形成并且从所述物体放置单元向所述源放置单元的方向延伸；以及温度调节单元，所述温度调节单元被配置为调节所述准直器的温度。
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