[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

摘要

激光加工装置具备：支撑台，其支撑包含由结晶材料所构成的基板的加工对象物；激光光源，其射岀激光；聚光光学系统，其将激光聚光于被支撑台支撑的加工对象物；摄像部，其对被支撑台支撑的加工对象物的表面进行摄像；候补线设定部，其对加工对象物设定在互相不同的方向上延伸的多个候补线；动作控制部，其控制支撑台、激光光源及聚光光学系统的至少一个的动作，使得沿着多个候补线的各个，在基板的内部形成改质区域，并且龟裂从改质区域到达至加工对象物的表面；及基准线设定部，其对加工对象物设定根据通过摄像部所摄像的龟裂的图像而决定为表示基板的结晶方位的线的基准线。

主权项

一种激光加工装置，其特征在于，具备：支撑台，其支撑包含由结晶材料所构成的基板的加工对象物；激光光源，其射岀激光；聚光光学系统，其将从所述激光光源所射岀的所述激光聚光于被所述支撑台支撑的所述加工对象物；摄像部，其对被所述支撑台支撑的所述加工对象物的表面进行摄像；候补线设定部，其对所述加工对象物设定在互相不同的方向上延伸的多个候补线；动作控制部，其控制所述支撑台、所述激光光源及所述聚光光学系统的至少一个的动作，使得沿着多个所述候补线的各个，在所述基板的内部形成改质区域，并且龟裂从所述改质区域到达至所述加工对象物的所述表面；及基准线设定部，其对所述加工对象物设定根据通过所述摄像部所摄像的所述龟裂的图像而决定为表示所述基板的结晶方位的线的基准线。