[发明专利]真空绝热体、真空绝热体的制造方法、多孔物质包及冰箱有效
申请号: | 201680045899.6 | 申请日: | 2016-08-01 |
公开(公告)号: | CN107923699B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 丁元荣;尹德铉 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | F25D23/06 | 分类号: | F25D23/06;F25D23/02;F25D19/00;F16L59/06 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 付永莉;郑特强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种真空绝热体包括:第一板构件,限定用于第一空间的壁的至少一部分;第二板构件,限定用于第二空间的壁的至少一部分,该第二空间具有与第一空间不同的温度;密封部,密封第一板构件和第二板构件,以提供第三空间,该第三空间具有在第一空间的温度与第二空间的温度之间的温度,且处于真空状态;支撑单元,保持第三空间;抗热单元,用于减少第一板构件与第二板构件之间的传热量;以及排气端口,第三空间中的气体通过该排气端口排出,其中,支撑单元包括:多孔物质;以及膜,由树脂材料制成,该膜由此容纳多孔物质。因此,能够低成本的过程提供真空绝热体。 | ||
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【主权项】:
一种真空绝热体,包括:第一板构件,限定用于第一空间的壁的至少一部分;第二板构件,限定用于第二空间的壁的至少一部分,所述第二空间具有与所述第一空间不同的温度;密封部,密封所述第一板构件和所述第二板构件,以提供第三空间,所述第三空间具有在所述第一空间的温度与所述第二空间的温度之间的温度,且处于真空状态;支撑单元,保持所述第三空间;抗热单元,用于减少所述第一板构件与所述第二板构件之间的传热量;以及排气端口,所述第三空间中的气体通过所述排气端口排出,其中,所述支撑单元包括:多孔物质;以及膜,由树脂材料制成,所述膜由此容纳所述多孔物质。
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