[发明专利]用于制造器件的方法和器件

摘要

提出一种用于制造器件(100)的方法，所述器件具有半导体本体(10)和复合载体(90)，其中半导体本体具有后侧的联接点，所述后侧的联接点嵌入部分硬化的连接层(92)中，其中在将用于构成器件的成形体(50)的成形体材料施加到复合载体上并且固定在半导体本体上之前，硬化连接层，以形成由半导体本体和复合载体构成的牢固的复合件。此外，提出一种器件，所述器件尤其通过这种方法制造，其中成形体(50)覆盖半导体本体(10)的侧面，在载体层(91)的俯视图中全环周地包围成形体并且与连接层(92)重叠。

主权项

一种用于制造器件(100)的方法，所述器件具有半导体本体(10)，所述方法具有如下方法步骤：a)提供所述半导体本体(10)，所述半导体本体具有辐射透射面(11)和背离所述辐射透射面的后侧(12)，其中所述半导体本体在所述后侧上具有用于电接触所述半导体本体(10)的联接点(70)，b)提供复合载体(90)，所述复合载体具有载体层(91)和施加到所述载体层(91)上的部分硬化的连接层(92)，c)将所述半导体本体(10)施加到所述复合载体(90)上，使得所述联接点(70)进入到部分硬化的所述连接层(92)中，d)硬化所述连接层(92)，以形成由所述半导体本体(10)和所述连接载体(90)构成的牢固的复合件，e)在硬化所述连接层之后，将成形体材料施加到所述复合载体上，以形成成形体(50)，其中所述成形体覆盖所述半导体本体的侧面(13)，f)构成穿过所述载体层(91)和所述连接层(92)的凹部(93)，以露出所述联接点(70)，和g)用导电材料填充所述凹部(93)，使得所述导电材料与所述联接点(70)和所述载体层(91)电接触。