[发明专利]接合体以及接合体的制造方法在审
| 申请号： | 201680038092.X | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN107735243A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 田川知彦 | 申请（专利权）人： | 柯尼卡美能达株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 孙蕾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具备作为由热可塑性树脂形成的第1部件的光学元件(10)以及作为由无机物形成的第2部件的基板(20)，在光学元件(10)与基板(20)之间具有分子粘接剂层(30)，光学元件(10)通过被超声波局部地熔融，经由分子粘接剂层(30)以化学方式接合于基板(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种接合体，具备由热可塑性树脂形成的第1部件以及由无机物形成的第2部件，在所述第1部件与所述第2部件之间具有分子粘接剂层，所述第1部件通过被超声波局部地熔融，经由所述分子粘接剂层以化学方式接合于所述第2部件。
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