[发明专利]柔性印刷电路板的焊料接合构造

摘要

在现有技术的焊料接合方法中，FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合，在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查，因此，存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备：侧面电极，与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上，并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认，且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构，由此，能使焊料接合的试验高效化。

主权项

一种焊料接合构造，将由具有柔性的第一材料构成的第一基板与由不同于所述第一材料的第二材料构成的第二基板之间连接，其特征在于，所述第一基板具有沿所述第一基板的端部形成的多个电极焊盘，该多个电极焊盘分别在隔着所述第一基板的两面具有大致相同形状的对应的两个导体电极，所述对应的两个导体电极通过至少一个通孔相互连接，包含所述通孔的内部在内，在所述对应的两个导体电极上形成有焊料层，所述第二基板具有沿所述第二基板的端部形成并以与所述第一基板的一方的面上的所述导体电极对置的方式形成的多个电极焊盘，并具有从该对置的多个电极焊盘连续形成于所述第二基板的所述端部的侧面上的侧面电极，所述第一基板的所述一方的面上的所述导体电极与所述第二基板上的所述对置的多个电极焊盘之间通过所述焊料层而被焊料接合，构成为：从所述焊料接合部连续形成的所述侧面电极上的焊料部分的接合状态能从所述焊料接合的所述第一基板侧视觉确认。