[发明专利]焊锡接合材料、连接结构体及连接结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201680031321.5 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107614192B | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 久保田敬士;高桥英之;西冈敬三 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B22F1/02;H05K3/34;H05K3/36;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种焊锡接合材料，即使电极宽度或电极间宽度狭窄，也能够在应连接的电极间有效地配置焊锡，并能够提高导通可靠性及绝缘可靠性。本发明的焊锡接合材料含有焊锡粒子、助熔剂和粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，所述焊锡接合材料含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子作为所述焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 接合 材料 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种焊锡接合材料，其含有焊锡粒子、助熔剂和粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，所述焊锡接合材料含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子作为所述焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680031321.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：助焊剂及焊料组合物
- 下一篇：用于焊接管线的管段的系统和方法
