[发明专利]带有波状表面的导电材料、由所述材料形成的电端子和生产所述材料的方法在审
申请号: | 201680028605.9 | 申请日: | 2016-05-16 |
公开(公告)号: | CN107636906A | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | G·A·德鲁;G·萨科 | 申请(专利权)人: | 德尔福技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R24/58;B32B15/01;C23C4/08;C23C4/12;C23C24/04;C25D5/16;C25D7/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 金红莲,张欣 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种导电材料(10),其具有由铜基材料形成的基底构件(12)和覆盖所述基底构件(12)的涂覆层(14)。所述涂覆层(14)可由锡基、镍基、铜基、银基、或金基材料形成。所述涂覆层(14)的波状表面定义多个波峰(16)和波谷(18)。每一波谷(18)相对于每一毗邻的波峰(16)具有至少二分之一微米(0.5μm)的深度。毗邻的波峰(16)之间的距离在二十微米(20μm)和一百微米(100μm)之间。这个导电材料(10)可形成电连接组件(28)中的电端子(30)的所述接触表面并且有效提高抗摩擦腐蚀性。还提出了一种制造这样的导电材料(10)的方法(100)。 | ||
搜索关键词: | 带有 波状 表面 导电 材料 形成 端子 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种导电材料(10),包括:由铜基材料形成的基底构件(12);和涂覆层(14),覆盖所述基底构件(12),该涂覆层(14)由锡基、镍基、铜基、银基、和金基材料组成的组中选出的材料形成,其中所述涂覆层(14)的波状表面定义多个波峰(16)和波谷(18),其中在所述多个波峰和波谷中的每一波谷(18)相对于所述多个波峰中的每一毗邻波峰(16)具有至少二分之一微米(0.5μm)的深度,并且其中所述多个波峰中的毗邻波峰(16)之间的距离小于一百微米(100μm)。
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