[发明专利]专用于器件的热减缓在审

专利信息
申请号: 201680023140.8 申请日: 2016-03-22
公开(公告)号: CN108064362A 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: S·D·达斯努卡尔;K·R·杜瑟蒂;P·R·比哈德里 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/32;G05F1/66;G05B15/02;G05D23/19;G01R31/28
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张宁
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开中所包含的实施例提供了一种用于器件专用热减缓的方法和设备。表征器件的热和功率行为。随后针对器件确定热阈值。确定并在交叉参照矩阵中存储热数据和热斜坡因子。针对温度和频率确定相关性因子。这些相关性因子确定器件减缓温度。器件减缓温度可以存储在器件上的熔丝表格中,采用器件上熔断的熔丝以永久地存储器件减缓温度。设备包括:电子器件,电子器件内的存储器,以及电子器件内的一组熔丝。器件也包括,用于确定静态或动态频率是否是高的装置,以及用于基于该确定而减缓由器件所使用的电压和频率的装置。
搜索关键词: 专用 器件 减缓
【主权项】:
1.一种器件专用的热减缓的方法,包括:表征器件的热行为;表征所述器件的功率行为;以及确定针对所述器件的热阈值容限。
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