[发明专利]专用于器件的热减缓

说明书

本公开中所包含的实施例提供了一种用于器件专用热减缓的方法和设备。表征器件的热和功率行为。随后针对器件确定热阈值。确定并在交叉参照矩阵中存储热数据和热斜坡因子。针对温度和频率确定相关性因子。这些相关性因子确定器件减缓温度。器件减缓温度可以存储在器件上的熔丝表格中，采用器件上熔断的熔丝以永久地存储器件减缓温度。设备包括：电子器件，电子器件内的存储器，以及电子器件内的一组熔丝。器件也包括，用于确定静态或动态频率是否是高的装置，以及用于基于该确定而减缓由器件所使用的电压和频率的装置。

相关申请的交叉引用

本申请要求2015年4月24日在美国专利和商标局提交的非临时申请No.14/696,182的优先权和权益，该申请的全部内容在此通过引用并入本文。

技术领域

本公开通常涉及用于集成电路的热减缓策略，以及更具体地涉及专用于器件的热减缓以避免过电流、高功率、以及不受控的热行为并同时优化性能。

背景技术

集成电路(IC)用于大多数电子器件中，包括台式计算机、膝上型计算机、平板计算机、移动电话、智能电话、以及其他个人器件。对于这些器件的应用范围继续增长，并且随着更多应用可应用，用法也增长。集成电路已经变为包括了它们的器件的整体部件。集成电路也已经变得显著更复杂而具有提供了广泛各种处理工具的多个核芯。典型的示例是在许多智能电话中可见的芯片上系统(SoC)。许多电子器件使用多个复杂的集成电路或处理器以执行由广泛各种应用所指引的任务。

处理器用途增多，通常导致由芯片内电路的工作所产生的热量。该热量可以增大并且可以导致令人不满意的器件性能，数据丢失，或者故障。器件内的故障可以限定于高度利用的一个专用核芯，或者可以分布更广泛而多个核芯受影响。

甚至当故障并未发生时，性能可以退化。在智能电话中，SoC可以具有容忍了在高温度限值附近的温度的问题。在限值附近，当频率可以在高频和低频之间弹跳时，SoC性能可以受到影响。每个集成电路是独特的并且在其受高温影响多剧烈以及其可以多快冷却降温方面而变化。可以使用测试以确定IC的高温行为并且可以用于设置性能限值。

测试IC频繁地以大批量而执行，因为许多器件可以需要输送至电子器件制造者以继续制造。在该情形中，测试确定对于整个批次的IC器件规范。当每个IC可以是独特的时，不可行的是单独地确定并规定工作特性，因为批次大小可以太大。在实际中，这意味着在批次中最坏测试器件的行为确定了对于整个器件群体的热基准。

使用最坏性能器件作为基准可以节省时间，但是可以导致低估IC的性能，并且导致并非最优的性能。在本领域需要提供器件专用的热减缓以避免过电流、高功率、或不受控的热行为。

发明内容

本公开中所包含的实施例提供了一种用于器件专用热减缓的方法。诸如SoC之类的器件的热行为被表征为功率行为。随后基于热和功率行为而针对器件确定热阈值。针对每个器件的热数据以及热斜坡因子被存储在交叉参照矩阵中。针对温度以及也针对频率确定相关因子。这些相关因子用于确定对于特定器件的器件减缓温度。器件减缓温度可以被存储在器件上的EEPROM或熔丝表中，其中熔丝在器件上被熔断以永久地存储器件减缓温度。随后可以由软件控制根据器件减缓温度而操作单独的器件。

另一实施例提供了一种用于专用于器件的热减缓的设备。设备包括电子器件，在电子器件内的存储器，以及在电子器件内的一组熔丝。可以熔断熔丝中的至少一个熔丝以永久地存储器件减缓温度。

另外又一实施例提供了一种用于器件专用热减缓的设备。设备包括用于表征器件的热行为的装置；用于表征器件的功率行为的装置；以及用于确定针对器件的热阈值容限的装置。器件也包括用于判定静态或动态功率是否高的装置，以及用于基于判定而减缓由器件所使用的电压和频率的装置。

附图说明