[发明专利]制备电气工程绝缘系统的方法、由其获得的制品及其用途有效
申请号: | 201680018184.1 | 申请日: | 2016-02-12 |
公开(公告)号: | CN107531884B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | C.贝塞勒;S.科里亚德;C.肖恩伯格;H.维伯斯 | 申请(专利权)人: | 亨斯迈先进材料特许(瑞士)有限公司 |
主分类号: | C08G59/56 | 分类号: | C08G59/56;C08G59/50;C08G59/24;C08K3/36;H01B3/40;H01F27/32 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李连涛;李炳爱 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 通过自动压力凝胶化(APG)制备电气工程绝缘系统的方法,其中使用多组分热固性树脂组合物,所述树脂组合物包含:(A)至少一种环氧树脂,和(B)至少一种固化剂,其包含:(b1)至少一种脂环族胺,和(b2)至少一种聚醚胺,所述方法提供表现出良好的机械、电学和介电性质的封装制品,其可以用作例如绝缘体、套管、开关柜和仪表变压器。 | ||
搜索关键词: | 制备 电气工程 绝缘 系统 方法 获得 制品 及其 用途 | ||
【主权项】:
通过自动压力凝胶化(APG)制备电气工程绝缘系统的方法,其中:使用多组分热固性树脂组合物,所述树脂组合物包含:(A)至少一种环氧树脂,和(B)至少一种固化剂,其包含:(b1)至少一种脂环族胺,和(b2)至少一种聚醚胺。
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物;环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子;每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物,使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
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