[发明专利]用于制造电子模块、特别是变速器控制模块的方法在审
申请号: | 201680014541.7 | 申请日: | 2016-01-04 |
公开(公告)号: | CN107431026A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | U.利斯克夫 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L23/31 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 卢江,张涛 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提出一种用于制造电子模块(10)、特别是变速器控制模块的方法以及一种这样的电子模块(10)。在电路板元件(14、18)的外表面(20)上布置的电子器件(22)完全利用保护料(30)覆盖。该方法的特征在于,提供模具(32),所述模具具有引入到所述模具(32)中的凹部(35、37、38),其中所述凹部(35、37、38)被设计成,使得所述凹部(35、37、38)模仿所述电子器件(22)的几何形状。利用所述保护料(30)至少部分地填充所述凹部(35、37、38),和拼接所述电路板元件(14、18)和所述模具(32),使得所述电子器件(22)完全容纳在利用保护料(30)填充的凹部(35、37、38)中。所述模具(32)在拼接期间被布置成,使得所述保护料(30)通过重力场保持在所述凹部(35、37、38)中。由此可以保证保护料(30)在器件(22)上的均匀的层厚,并且可以减少保护料(30)的所使用的量。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 电子 模块 特别是 变速器 控制 方法 | ||
【主权项】:
用于制造电子模块(10)、特别是变速器控制模块的方法,所述方法具有以下步骤:提供电路板元件(14、18),其中电子器件(22)布置在电路板元件(14、18)的外表面(20)上并且从所述外表面(20)上突出;和利用保护料(30)完全覆盖所述电子器件(22),其特征在于,覆盖的步骤具有以下子步骤:提供模具(32),所述模具具有引入到所述模具(32)中的凹部(35、37、38),其中所述凹部(35、37、38)被设计成,使得所述凹部(35、37、38)模仿所述电子器件(22)的几何形状;利用所述保护料(30)至少部分地填充所述凹部(35、37、38);和拼接所述电路板元件(14、18)和所述模具(32),使得所述电子器件(22)完全容纳在利用保护料(30)填充的凹部(35、37、38)中;其中所述模具(32)在拼接期间被布置成,使得所述保护料(30)通过重力场保持在所述凹部(35、37、38)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司,未经罗伯特·博世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680014541.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于半导体装置转印的方法
- 下一篇:用于管芯拆分架构的腔体桥连接
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造