[发明专利]具有热模块的湿度传感器有效
申请号: | 201680012109.4 | 申请日: | 2016-02-24 |
公开(公告)号: | CN107257923B | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | P·诺瓦克 | 申请(专利权)人: | EM微电子-马林有限公司 |
主分类号: | G01N27/22 | 分类号: | G01N27/22 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王英杰;杨晓光 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种包括硅基板(10)的湿度传感器(1),在所述硅基板(10)上布置有若干个金属间介电层(16)和金属层,所述金属间介电层(16)中的每一个设置有金属区(18),其中所述金属层(20)被蚀刻以形成两个电极(22),每一个电极包括设置有多个臂的电枢,其中这些电枢被安装成使得每一个电枢的臂交错以使臂定位成彼此面对。传感器可以包括温度或加热模块。 | ||
搜索关键词: | 具有 模块 湿度 传感器 | ||
【主权项】:
一种湿度传感器(1),包括硅基板(10),在所述硅基板(10)上布置有若干个金属间介电层(16)和金属层,所述金属间介电层(16)中的每一个设置有金属区(18),其中所述金属层(20)被蚀刻以形成两个电极(22),每一个电极包括设置有多个臂的电枢,其中这些电枢被安装成使得每一个电枢的所述臂交错以使臂定位成彼此面对,其特征在于,所述传感器还包括直接沉积在所述基板上的有源层(12),所述有源层(12)要被插入在所述基板和所述第一金属间介电层(16)之间,其中布置有温度模块(200),其中该温度模块(200)提供表示所述温度的信号。
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