[发明专利]粘接剂及结构体、以及粘接方法有效

专利信息
申请号: 201680009456.1 申请日: 2016-02-09
公开(公告)号: CN107207942B 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 高柳俊幸;石川直元;堀苑英毅;神原信幸;村冈干夫;林宏明;吉田统;辻幸太郎 申请(专利权)人: 三菱重工业株式会社;国立大学法人秋田大学;株式会社槌屋
主分类号: C09J201/00 分类号: C09J201/00;B29C65/48;C09J11/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王利波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够在短时间内将热塑性树脂彼此粘接且可以获得优异的粘接强度的粘接剂、通过该粘接剂粘接而成的结构体、使用了该粘接剂的粘接方法。粘接剂对第一构件(11)和第二构件(12)进行粘接,所述第一构件(11)包含热塑性树脂或利用碳纤维进行了强化的热塑性树脂,所述第二构件(12)包含上述热塑性树脂或上述利用碳纤维进行了强化的热塑性树脂。粘接剂以热塑性树脂为主剂,且该主剂中含有吸收电磁波而发热的金属制纳米材料。
搜索关键词: 粘接剂 结构 以及 方法
【主权项】:
1.一种粘接剂,其是对第一构件和第二构件进行粘接的粘接剂,所述第一构件包含热塑性树脂或利用碳纤维进行了强化的热塑性树脂,所述第二构件包含所述热塑性树脂或所述利用碳纤维进行了强化的热塑性树脂,所述粘接剂以热塑性树脂作为主剂,该主剂中含有吸收电磁波而发热的金属制纳米材料,所述纳米材料为纳米纤维或纳米线圈,所述电磁波为3MHz以上且3GHz以下,所述纳米材料相对于所述主剂的添加量为30μg/cm2以下。
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