[发明专利]配线片材、结构体及光发电模块有效

专利信息
申请号: 201680008691.7 申请日: 2016-02-05
公开(公告)号: CN107408593B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 礒川素朗;远藤结;佐藤纪彦;一关主税;中田一之 申请(专利权)人: 三井-陶氏聚合化学株式会社
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/05
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种配线片材、结构体及光发电模块。本发明的配线片材具有树脂片材(10)及设置于所述树脂片材(10)的一表面的微细配线(20),且依据JIS‑K7105所测定的所述树脂片材(10)的350nm的波长下的透光率为70%以上。
搜索关键词: 配线片材 结构 发电 模块
【主权项】:
一种配线片材,其具有:树脂片材;及微细配线,其设置于所述树脂片材的一个面,依据JIS‑K7105所测定的所述树脂片材的350nm的波长处的透光率为70%以上。
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