[发明专利]配线片材、结构体及光发电模块有效
申请号: | 201680008691.7 | 申请日: | 2016-02-05 |
公开(公告)号: | CN107408593B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 礒川素朗;远藤结;佐藤纪彦;一关主税;中田一之 | 申请(专利权)人: | 三井-陶氏聚合化学株式会社 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/05 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种配线片材、结构体及光发电模块。本发明的配线片材具有树脂片材(10)及设置于所述树脂片材(10)的一表面的微细配线(20),且依据JIS‑K7105所测定的所述树脂片材(10)的350nm的波长下的透光率为70%以上。 | ||
搜索关键词: | 配线片材 结构 发电 模块 | ||
【主权项】:
一种配线片材,其具有:树脂片材;及微细配线,其设置于所述树脂片材的一个面,依据JIS‑K7105所测定的所述树脂片材的350nm的波长处的透光率为70%以上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的