[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板有效
| 申请号： | 201680006594.4 | 申请日： | 2016-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN107207834B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 小林宇志;高野健太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L61/14 | 分类号： | C08L61/14;B32B15/08;B32B15/092;C08J5/24;C08K5/315;C08K5/3415;C08L61/04;C08L63/00;C08G8/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供一种印刷电路板用树脂组合物，其含有环氧树脂(B)和下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)。(式中，n表示1以上的整数。) |
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| 搜索关键词： | 树脂组合物 印刷电路板 环氧树脂 氰酸酯化合物 印刷电路 层叠板 金属箔 树脂片 预浸料 式中 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板用树脂组合物，其含有环氧树脂(B)和下述通式(1)所示的氰酸酯化合物(A)，
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