[发明专利]用于将晶片从供体衬底无切屑地分离的分离设备有效
| 申请号： | 201680006088.5 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN107206627B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 扬·黎克特 | 申请（专利权）人： | 西尔特克特拉有限责任公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将至少一个晶片从供体衬底(2)分离的设备(1)。在此，根据本发明的设备(1)包括：至少一个壳体(4)，所述壳体具有用于容纳至少一个多层布置(8)的容纳腔(6)，所述多层布置至少由供体衬底(2)和在所述供体衬底上设置或产生的容纳层(10)构成；和加载装置(12)，所述加载装置用于无接触地加载多层布置(8)以在多层布置(8)中产生裂缝引导应力。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 供体 衬底 切屑 分离 设备 | ||
【主权项】：
一种用于将至少一个固体部分、尤其晶片从供体衬底(2)、尤其锭分离的设备(1)，所述设备至少包括：壳体(4)，所述壳体具有容纳腔(6)，所述容纳腔用于容纳至少一个多层布置(8)，所述多层布置至少由供体衬底(2)和在所述供体衬底上设置或产生的容纳层(10)构成；和加载装置(12)，所述加载装置用于无接触地加载所述多层布置(8)，以在所述多层布置(8)中产生裂缝引导应力。
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