[发明专利]导电性银浆有效
| 申请号： | 201680006013.7 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN107112069B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 近藤孝司;米仓弘伦;今桥聪;木南万纪 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08K3/08;C08L9/02;C09D109/02;H01B1/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题为提供一种导电性浆料，其长期保存稳定性和耐迁移性优异，可形成低电阻且具有伸长性和反复伸缩性的电极、配线、片材。解决手段为一种导电性银浆，其特征在于，含有银粉(A)和含腈基橡胶(B)，(A)/(B)的重量比为77/23～90/10的范围，该银粉(A)为无定形凝聚粉和/或片状粉，该含腈基橡胶(B)的碱金属含量为4000ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【主权项】：
1.一种导电性银浆，其特征在于，所述导电性银浆含有银粉(A)和含腈基橡胶(B)，银粉(A)与含腈基橡胶(B)的重量比为77/23～90/10的范围，该银粉(A)为无定形凝聚粉和/或片状粉，该含腈基橡胶(B)的碱金属含量为4000ppm以下。
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