[发明专利]复合基板的制造方法有效
| 申请号： | 201680002597.0 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN108028312B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 北村和正;长江智毅 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/337 | 分类号： | H01L41/337;B24B37/10;H01L41/18;H01L41/312;H01L41/335;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的复合基板的制造方法包括以下工序：(a)对直径2英寸以上的贴合基板的压电基板侧进行镜面研磨直至所述压电基板的厚度为20μm以下，该贴合基板是将压电基板和支撑基板接合而得到的；(b)进行离子束加工，加工成：所述压电基板的外周部的厚度比内周部厚且所述压电基板的内周部的厚度的最大值与最小值的差值在整个平面中为100nm以下；(c)使用直径5mm～30mm的研磨垫，使所述研磨垫带来的按压力保持恒定，并且，使所述研磨垫边旋转边移动，从而进行CMP研磨，除去通过所述离子束加工而产生的变质层的至少一部分，使所述压电基板的整个表面变得平坦。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合基板的制造方法，其包括以下工序：(a)对直径2英寸以上的贴合基板的压电基板侧进行镜面研磨直至所述压电基板的厚度为20μm以下，该贴合基板是将压电基板和支撑基板接合而得到的；(b)使用离子束或中性原子束加工成：所述压电基板的外周部的厚度比内周部厚且所述压电基板的内周部的厚度的最大值与最小值的差值在整个平面中为100nm以下；(c)使用直径5mm～30mm的研磨垫，使所述研磨垫带来的按压力保持恒定，并且，使所述研磨垫边旋转边相对于所述压电基板进行相对移动，从而进行CMP研磨，除去所述工序(b)中使用离子束或中性原子束进行加工而产生的变质层的至少一部分，使所述压电基板的整个表面变得平坦。
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