[发明专利]带导体层的构造体的制造方法、带基材的布线体、带基材的构造体以及接触式传感器在审
| 申请号： | 201680002504.4 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN106662953A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 小椋真悟;本户孝治;盐尻健史 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044;H01B5/14;H01B13/00;H05K3/20;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 带导体层的构造体(1)的制造方法具备准备带基材的布线体(4)的工序，该带基材的布线体具备含有第一树脂层(5)和设置于第一树脂层上的第一导体层(6)的布线体(41)、设置于布线体的主面(411)上并与第一树脂层直接接触的支承基材(42)；在布线体的主面(412)上设置罩玻璃(3)的工序；以及从布线体剥离支承基材的工序，满足下述(1)式。0.01N/cm≤N1≤1N/cm…(1)其中，上述(1)式中，N1是第一树脂层与第一基材的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 构造 制造 方法 基材 布线 以及 接触 传感器 | ||
【主权项】：
一种带导体层的构造体的制造方法，其中，具备：第一工序，在该工序中，准备带基材的布线体，该带基材的布线体具备含有第一树脂层和设置于上述第一树脂层上的导体层的布线体、设置于上述布线体的一个主面上并与上述第一树脂层直接接触的第一基材；第二工序，在该工序中，将上述布线体的另一个主面贴附于支承体；以及第三工序，在该工序中，从上述布线体剥离上述第一基材，上述制造方法满足下述(1)式，0.01N/cm≤N1≤1N/cm…(1)其中，上述(1)式中，N1是上述第一树脂层与上述第一基材的剥离强度。
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