[发明专利]粘接方法、光模块的制造方法以及光模块在审
| 申请号： | 201680002469.6 | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN106605161A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 岩田幸一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00;G02B26/08;G02F1/29;H01L31/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 高培培,戚传江 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明实现能够使光学元件的正面和壳体侧壁的上端面所成的角度与设计目标值高精度地一致的粘接方法。包括以下工序以正面(12a)与工具(2)的第一平坦面(23a)进行面接触的方式，将光学元件(12)载置在工具(2)上；以及以侧壁(11a)的上端面(11a1)与工具(2)的第二平坦面(21a)进行面接触、且底板(11b)经由粘接剂(15)与光学元件(12)的背面(12b)接触的方式，将壳体(11)载置在工具(2)上的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 模块 制造 以及 | ||
【主权项】：
一种粘接方法，使用具有第一平坦面和第二平坦面的工具将光学元件的背面粘接于壳体的底板，其特征在于，包括以下工序：以所述光学元件的正面与所述工具的第一平坦面进行面接触的方式，将所述光学元件载置在所述工具上；以所述壳体的侧壁的与底板侧相反的一侧的端面和所述工具的第二平坦面进行面接触、且所述壳体的底板经由粘接剂与所述光学元件的背面接触的方式，将所述壳体载置在所述工具上；以及以所述光学元件和所述壳体载置在所述工具上的状态使所述粘接剂固化。
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