[发明专利]双向导电引脚、双向导电图案模块及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201680001638.4 申请日: 2016-11-01
公开(公告)号: CN108283014A 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 文海中;李恩妵;李志炯 申请(专利权)人: 一诺环球股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/067;G01R3/00;G01R31/26;G01R31/28
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王小东
地址: 韩国光*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种双向导电引脚、双向导电图案模块及其制造方法。所述双向导电引脚包括:上接触部分,所述上接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成,并且弹性地支撑半导体装置的端子;下接触部分,所述下接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成,并且弹性地支撑检查电路基板的端子;以及至少一个连接部分,所述至少一个连接部分将所述上接触部分和所述下接触部分电连接。因此,可通过如下手段获得所述双向导电引脚:图案化所述导电薄板;通过缠绕图案化的薄板而形成分别具有螺旋形状的所述上接触部分和所述下接触部分;以及在圆周方向上缠绕所述连接部分以具有扭曲形式。
搜索关键词: 双向导电 引脚 缠绕 导电薄板 垂直轴线 图案模块 图案化 半导体装置 电路基板 螺旋形状 扭曲形式 电连接 支撑 制造 检查
【主权项】:
1.一种双向导电引脚,所述双向导电引脚包括:上接触部分,所述上接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成,并且当在顶部到底部方向上与半导体装置的端子接触时弹性地支撑所述半导体装置的所述端子;下接触部分,所述下接触部分通过围绕垂直轴线螺旋地缠绕导电薄板而形成,并且当在底部到顶部方向上与检查电路基板的端子接触时弹性地支撑所述检查电路基板的所述端子;以及至少一个连接部分,所述至少一个连接部分将所述上接触部分和所述下接触部分电连接。
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