[发明专利]终端、触控响应方法及装置有效
| 申请号： | 201680000705.0 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN106462293B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 梁哲;朱印;卢镇洲 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 张耀光 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种终端、触控响应方法及装置，属于触控技术领域。所述终端包括：屏幕盖板、触摸传感器、压力传感器和处理芯片；屏幕盖板包括显示区域部分和按键区域部分，按键区域部分中形成有触摸按键键位；触摸传感器设置于触摸按键键位之下；压力传感器设置于触摸按键键位之下；处理芯片分别与触摸传感器和压力传感器电性连接。本公开解决了相关技术中三按键的设计占用大量的正面空间，且三个按键分开分布不利于用户的单手操作；仅需通过一个按键即可实现多种不同的功能，达到了减少按键数量，节约终端的正面空间，降低设备的外观及硬件结构的复杂度，以及便于用户单手操作的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 终端 响应 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种终端，其特征在于，所述终端包括：屏幕盖板、触摸传感器、压力传感器和处理芯片；所述屏幕盖板包括显示区域部分和按键区域部分，所述按键区域部分中形成有触摸按键键位；所述触摸传感器设置于所述触摸按键键位之下；所述压力传感器设置于所述触摸按键键位之下；所述处理芯片分别与所述触摸传感器和所述压力传感器电性连接。
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