[外观设计]半导体器件封装外壳（CSOP08B）有效
| 申请号： | 201630226416.5 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN304241089S | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张宏强 | 申请（专利权）人： | 北京华芯微半导体有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100195 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称半导体器件封装外壳（CSOP08B）。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于封装半导体器件的外壳。3．本外观设计产品的设计要点形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片主视图。5．请求保护的外观设计包含色彩。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 外壳 csop08b | ||
【主权项】：
暂无信息
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