[实用新型]一种TEM样品承载装置有效

专利信息
申请号: 201621492933.8 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN206332002U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 王妍;赖李龙 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01J37/20 分类号: H01J37/20;H01J37/26
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 王华英
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种TEM样品承载装置,至少包括栅格结构、样品载网以及碳膜;所述栅格结构包括基底及位于所述基底一侧向外延伸的至少一个附连元件,所述附连元件适于附连样品;所述样品载网为金属网格结构,所述样品载网对称设于所述基底的两端并与所述附连元件位于同一侧,且所述样品载网与所述基底的外轮廓构成一大于半圆的结构;所述碳膜覆盖于所述样品载网上。本实用新型的TEM样品承载装置很容易装载到TEM样品杆上,节约装载时间;避免样品在装载过程中丢失;防止承载装置从TEM样品杆的孔中掉落而损伤样品;实现高分辨率TEM/STEM的图片;该承载装置还可以重复利用,节约成本。
搜索关键词: 一种 tem 样品 承载 装置
【主权项】:
一种TEM样品承载装置,其特征在于,至少包括:栅格结构,所述栅格结构包括基底及位于所述基底一侧向外延伸的至少一个附连元件,所述附连元件适于附连样品;样品载网,所述样品载网为金属网格结构,所述样品载网对称设于所述基底的两端并与所述附连元件位于同一侧,且所述样品载网与所述基底的外轮廓构成一大于半圆的结构;碳膜,所述碳膜覆盖于所述样品载网上。
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