[实用新型]全自动超导体微焊接设备用焊枪机构有效
申请号: | 201621461829.2 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN206605129U | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 施洪明 | 申请(专利权)人: | 无锡市雷克莱特电器有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种全自动超导体微焊接设备用焊枪机构,焊枪机构的结构为机箱,所述机箱的后端安装有固定板,所述固定板的前部间隔安装有多个升降气缸和多条导轨,所述升降气缸的输出端分别安装触点焊头组件和触点压合头组件;所述固定板的后端安装有与纵向滑移机构配合的第一滑块,所述第一滑块中部开有开孔;所述固定板的一侧还安装有支撑架,所述支撑架上部通过架子安装摄像头,所述支撑架下部固定有圆盘,所述摄像头对准圆盘的孔,所述摄像头与工件安装位置对接。本实用新型结构紧凑、合理,操作方便,通过装夹机构和焊枪机构的配合作用,可以方便的完成摄像头上的焊接工作。 | ||
搜索关键词: | 全自动 超导体 焊接 备用 焊枪 机构 | ||
【主权项】:
一种全自动超导体微焊接设备用焊枪机构,其特征在于:焊枪机构(2)的结构为:机箱(201),所述机箱(201)的后端安装有固定板(209),所述固定板(209)的前部间隔安装有多个升降气缸(210)和多条导轨,所述升降气缸(210)的输出端分别安装触点焊头组件(207)和触点压合头组件(208);所述固定板(209)的后端安装有与纵向滑移机构(3)配合的第一滑块(202),所述第一滑块(202)中部开有开孔(211);所述固定板(209)的一侧还安装有支撑架(204),所述支撑架(204)上部通过架子(203)安装摄像头(205),所述支撑架(204)下部固定有圆盘(206),所述摄像头(205)对准圆盘(206)的孔,所述摄像头(205)与工件安装位置对接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市雷克莱特电器有限公司,未经无锡市雷克莱特电器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621461829.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:牙刷(辣椒型)
- 下一篇:一种便携式平抛轨迹显示仪