[实用新型]晶圆测厚装置

摘要

本实用新型提供一种测厚装置，包括基座、调节机构和连杆，基座为大理石平台并用于放置晶圆，调节机构设有丝杆，丝杆竖直安装在基座上，连杆的第一端与丝杆连接，测厚装置还包括压力表，压力表位于连杆的第二端，压力表的下方设置有探针，探针用于与晶圆抵接，连杆可在丝杆上竖直移动并绕丝杆水平旋转。大理石平台结构精密，均匀稳定性好，强度大、硬度高，提高晶圆的厚度测量精度。连杆可在丝杆上竖直移动并绕丝杆水平旋转，可测量不同厚度的晶圆以及不同位置的晶圆。探针对晶圆的厚度进行测量，根据压力表预设的压力值进行判断晶圆的合格品和不良品，结构简单，根据晶圆不同参数能快速调节，提高生产效率。

主权项

测厚装置，包括基座、调节机构和连杆，其特征在于：所述基座为大理石平台并用于放置晶圆；所述调节机构设有丝杆，所述丝杆竖直安装在所述基座上，所述连杆的第一端与所述丝杆连接；所述测厚装置还包括压力表，所述压力表位于所述连杆的第二端；所述压力表的下方设置有探针，所述探针用于与所述晶圆抵接；所述连杆可在所述丝杆上竖直移动并绕所述丝杆水平旋转。