[实用新型]一种散热电路板、电路板组件及电子设备有效
| 申请号： | 201621381834.2 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN206564724U | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 黄文彬;肖军 | 申请（专利权）人： | 艾默生网络能源系统北美公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 美国俄亥俄州*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电路板领域，公开一种散热电路板、电路板组件及电子设备，用以解决现有技术中设有功率半导体器件的电路板的散热性能较差的问题。散热电路板包括基板，以及设置于所述基板上的至少一个散热器和至少一个发热电子器件，其中：每个发热电子器件分别与至少一个散热器对应设置，每个发热电子器件与对应的散热器分别设置于所述基板的两侧；所述基板内设有至少一个导热件，每个发热电子器件与对应的每个散热器通过至少一个导热件连接，以使每个发热电子器件的热量传导至对应的散热器。该散热电路板提高了电路板的散热性能，增加了电子器件的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
一种散热电路板，其特征在于，包括基板，以及设置于所述基板上的至少一个散热器和至少一个发热电子器件，其中：每个发热电子器件分别与至少一个散热器对应设置，每个发热电子器件与对应的散热器分别设置于所述基板的两侧；所述基板内设有至少一个导热件，每个发热电子器件与对应的每个散热器通过至少一个导热件连接，以使每个发热电子器件的热量传导至对应的散热器。
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