[实用新型]一种石英晶体谐振器微调加工工装有效

专利信息
申请号: 201621353799.3 申请日: 2016-12-10
公开(公告)号: CN206323355U 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 曾飞;罗为晓 申请(专利权)人: 万安县水晶厂
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司32261 代理人: 赵丽丽
地址: 343800*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种石英晶体谐振器微调加工工装,包括载盘和固定盘。所述载盘上设有复数个与石英晶体谐振器封装相适配的槽孔,所述固定盘相对应位置设有固定槽孔。所述槽孔与固定槽孔均呈矩阵形式排布。所述载盘和固定盘重叠时槽孔与固定槽孔上下相重合。所述载盘正面四角处均设有一固定扣眼,所述固定盘正面四角处均设有一固定扣。本实用新型具有实用性强,操作便捷,便于保障产品质量,减轻工作量,降低投资成本的优点。
搜索关键词: 一种 石英 晶体 谐振器 微调 加工 工装
【主权项】:
一种石英晶体谐振器微调加工工装,包括载盘和固定盘,其特征在于:所述载盘上设有复数个与石英晶体谐振器封装相适配的槽孔,所述固定盘相对应位置设有固定槽孔,所述槽孔与固定槽孔均呈矩阵形式排布,所述载盘和固定盘重叠时槽孔与固定槽孔上下相重合,所述载盘正面四角处均设有一固定扣眼,所述固定盘正面四角处均设有一固定扣。
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