[实用新型]面向测控领域的双核架构通用嵌入式系统有效
| 申请号： | 201621350116.9 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN206224198U | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 唐权;邓月明;覃正泽;杨民杰;胡强;张连明 | 申请（专利权）人： | 湖南师范大学 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 长沙星耀专利事务所43205 | 代理人： | 姜芳蕊 |
| 地址： | 410081 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种面向测控领域的双核架构通用嵌入式系统，热电偶传感器与DSP处理器连接，DSP处理器与ARM处理器连接，ARM处理器分别与加热模块和电机旋转模块连接，加热模块、电机旋转模块均与被控对象连接，DSP处理器、ARM处理器的封装层设PIC接口；加热模块包括双向可控硅光耦，双向可控硅光耦的引脚2与单片机连接，双向可控硅光耦的引脚4接双向可控硅的栅极，双向可控硅光耦的引脚6与电阻R25连接后接双向可控硅的阳极，双向可控硅光耦的引脚4与电阻R27连接后接双向可控硅的阴极，电阻R26一端和电容C33一端串联组成浪涌吸收电路。解决了现有技术中工业测控设备不能实时传递信息，通用性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 面向 测控 领域 架构 通用 嵌入式 系统 | ||
【主权项】：
一种面向测控领域的双核架构通用嵌入式系统，其特征在于，包括热电偶传感器(1)、DSP处理器(2)、ARM处理器(3)、加热模块(4)、电机旋转模块(5)、被控对象(6)和PIC接口(7)，热电偶传感器(1)与DSP处理器(2)连接，DSP处理器(2)与ARM处理器(3)连接，ARM处理器(3)分别与加热模块(4)和电机旋转模块(5)连接，加热模块(4)、电机旋转模块(5)均与被控对象(6)连接，DSP处理器(2)、ARM处理器(3)的封装层上设有PIC接口(7)；所述加热模块(4)包括双向可控硅光耦(10)，双向可控硅光耦(10)的引脚2与单片机(9)连接，双向可控硅光耦(10)的引脚1与电阻R24连接；双向可控硅光耦(10)的引脚4连接双向可控硅(8)的栅极，双向可控硅光耦(10)的引脚6与电阻R25连接后连接双向可控硅(8)的阳极，双向可控硅光耦(10)的引脚4与电阻R27连接后连接双向可控硅(8)的阴极，电阻R26的一端和电容C33的一端串联组成浪涌吸收电路，电阻R26的另一端、双向可控硅(8)的阳极均连接加热器(11)，加热器(11)与ARM处理器(3)的一个引脚控制输出的PWM波相连接，电容C33的另一端、双向可控硅(8)的阴极均连接220V电压。
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