[实用新型]芯片有效
| 申请号： | 201621346593.8 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN206451454U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 朱大青;顾浩波;孟义平;程烨倩 | 申请（专利权）人： | 江苏展邦智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F7/18 | 分类号： | G09F7/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片，其技术方案要点是包括用于感应签到的芯片主体、用于固定芯片主体的指示板，其特征在于所述芯片主体包括用于安装元件的基板、与基板相连用于承托元件之间导线的连接条，所述连接条包括与导线相接触的承线部，所述承线部的一端固定连接于基板上，另一端固定连接于贴于芯片主体上的粘片上，所述粘片背离芯片主体的一面与墙体相连。如此设置，当需要将芯片主体撕下时，由于芯片主体上设有粘片，粘片与墙体相连，故而撕下芯片主体时，芯片主体与粘片分离。由于承线部的两端分别与基板和粘片相连，则在撕拉过程中，承线部断裂，连带承线部上的导线断裂，导线断裂后，导致芯片上的线路不可用，使芯片损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
一种芯片，包括用于感应签到的芯片主体（1）、用于固定芯片主体（1）的指示板（2），其特征在于：所述芯片主体（1）包括用于安装元件的基板（3）、与基板（3）相连用于承托元件之间导线的连接条（31），所述连接条（31）包括与导线相接触的承线部（32），所述承线部（32）的一端固定连接于基板（3）上，另一端固定连接于贴于芯片主体（1）上的粘片（4）上，所述粘片（4）背离芯片主体（1）的一面与墙体相连。
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