[实用新型]一种自毁式芯片

摘要

本实用新型公开了一种自毁式芯片，旨在提供一种撕下后便会损坏的自毁式芯片，其技术方案要点是，包括指示牌用于粘贴的背面上设有撕毁装置，撕毁装置包括粘在指示牌背面的塑料箱、位于塑料箱底部的氧化钙层、粘贴在塑料箱内壁且位于氧化钙层上方的芯片、位于芯片上方的蓄水腔、与蓄水腔连通且贯穿塑料箱内壁至外部的木塞及用于拔出木塞的拔出装置，木塞与蓄水腔连接处设有密封圈，指示牌设有塑料箱一面上且位于塑料箱上下方设有用于贴附墙体上的粘贴片，粘贴片的厚度与塑料箱的厚度一致，同时塑料箱顶端设有通气孔。

主权项

一种自毁式芯片，包括指示牌（1），其特征在于：所述指示牌（1）用于粘贴的背面上还设有撕毁装置（2），所述撕毁装置（2）包括粘在指示牌（1）背面的塑料箱（21）、位于塑料箱（21）底部的氧化钙层（22）、粘贴在塑料箱（21）内壁且位于氧化钙层（22）上方的芯片（23）、位于芯片（23）上方的蓄水腔（24）、与蓄水腔（24）连通且贯穿塑料箱（21）内壁至外部的木塞（25）及用于拔出木塞（25）的拔出装置（26）。