[实用新型]一种水冷LED散热一体化铜基板有效
| 申请号： | 201621335005.0 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN206247060U | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张金友 | 申请（专利权）人： | 东莞和进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种水冷LED散热一体化铜基板，包括有铜基座、薄PCB板以及多个LED导热焊盘；该铜基座的正面一体凸设有多个凸台，铜基座的两侧面贯穿形成有冷却水通过孔；该薄PCB板压合在铜基座的正面上，薄PCB板的正面和背面贯穿形成有多个通槽；该多个LED导热焊盘分别焊接在对应之凸台的表面，多个LED导热焊盘分别位于对应之LED焊盘的侧旁。通过将LED导热焊盘焊接在铜基座的凸台表面成为一个整体实现导热，去掉了LED大功率线路板与散热器安装的界面热阻，使用时，LED焊接在LED导热焊盘上，LED所产生的热量被铜基座吸收，通过循环冷却水迅速带走，增强了整体导热和散热的能力，使产品寿命提高，同时UV‑LED光源的功率可以做到更大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 led 散热 一体化 铜基板 | ||
【主权项】：
一种水冷LED散热一体化铜基板，其特征在于：包括有铜基座、薄PCB板以及多个LED导热焊盘；该铜基座的正面一体凸设有多个凸台，每一凸台的高度与薄PCB板的厚度相同，铜基座的两侧面贯穿形成有冷却水通过孔；该薄PCB板压合在铜基座的正面上，薄PCB板的正面和背面贯穿形成有多个通槽，该多个凸台穿过对应的通槽露出薄PCB板的正面，该薄PCB板的正面设置有LED焊盘、外接负极焊盘和外接正极焊盘；该多个LED导热焊盘分别焊接在对应之凸台的表面，多个LED导热焊盘分别位于对应之LED焊盘的侧旁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞和进电子科技有限公司，未经东莞和进电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621335005.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型电脑主机
- 下一篇：一种自适应的二进制电子标签碰撞处理算法
