[实用新型]插拔式降噪及散热电路板有效
| 申请号： | 201621320145.0 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN206461822U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 王益鸣 | 申请（专利权）人： | 昆山雷克斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了插拔式降噪及散热电路板，包括依次连接的第一电路基板和散热结构层和第二电路基板，散热结构层，为板网状结构，其朝向第一电路地板和第二电路基板的方向上均设有若干散热铜柱，散热结构层的网孔之间填充有硅胶干燥剂，散热铜柱穿过其对应的第一散热孔或第二散热孔延伸至第一电路基板或第二电路基板的表面；每一个散热结构层的至少一个端部延伸超出第一电路基板的端部；基板散热端外套有可插拔的散热结构；增强散热部插入散热结构的内部，并且散热结构的顶部位置处还设有降噪插槽，降噪插槽内连接有弧形降噪板，弧形降噪板朝向第一电路基板和第二电路基板的主体方向弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 插拔式降噪 散热 电路板 | ||
【主权项】：
插拔式降噪及散热电路板，其特征在于，包括依次连接的第一电路基板(1)和散热结构层(2)和第二电路基板(3)，所述散热结构层(2)，为板网状结构，其朝向第一电路基板(1)和第二电路基板(3)的方向上均设有若干散热铜柱(21)，散热结构层(2)的网孔之间填充有硅胶干燥剂(4)，第一电路基板(1)和第二电路基板(3)对应的散热铜柱(21)的位置处设有第一散热孔(11)和第二散热孔(31)，所述散热铜柱(21)穿过其对应的第一散热孔(11)或第二散热孔(31)延伸至第一电路基板(1)或第二电路基板(3)的表面；每一个所述散热结构层(2)的至少一个端部延伸超出第一电路基板(1)的端部；设定散热结构层(2)超出第一电路基板(1)的端部为增强散热部(22)，第一电路基板(1)对应的增强散热部(22)的一端为基板散热端(12)，则基板散热端(12)外套有可插拔的散热结构(5)；所述增强散热部(22)插入散热结构(5)的内部，并且所述散热结构(5)的顶部位置处还设有降噪插槽(53)，所述降噪插槽(53)内连接有弧形降噪板(6)，所述弧形降噪板(6)朝向第一电路基板(1)和第二电路基板(3)的主体方向弯曲。
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