[实用新型]插拔式降噪及散热电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板散热技术领域，特别是涉及插拔式降噪及散热电路板。

背景技术

印刷电路板在电子工业中已经占据了重要的的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决，现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷，这两种材料导热性能较差，使得元件正下方对应区域的散热层温度高，其余区域温度低，导致元件局部温度过高而不能正常工作，所以现有技术中关于电路板的散热还是存在很大问题。

即使现有技术中已经出现了一大批改善电路板散热的方案，但是仍然不能彻底解决电路板散热的问题，此外这些电路板在使用时噪声较大，也容易影响电路板的使用寿命，尤其是对于双面电路板影响更大。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了插拔式降噪及散热电路板，其不但包括设于第一电路基板和第二电路基板之间的散热结构层，并且将散热结构层整体设置为板网状，在板网之间填充硅胶干燥剂，其高效散热的同时，具有较好的干燥性能。本申请的电路板结构是将散热结构层的散热铜柱直接穿过第一、第二电路基板，使得电路板整体厚度较薄。同时本申请采用可插拔的散热结构，将散热层内的余热导出散热，客户可根据需求决定是否安装端部的散热结构，成本可控，散热效率高。并且该申请的电路的端部散热结构上还连接有弧形降噪板，可以适当降低电路板在使用时的噪声，在使用时具有较好的降噪效果。

本实用新型所采用的技术方案是：插拔式降噪及散热电路板，包括依次连接的第一电路基板和散热结构层和第二电路基板，

散热结构层，为板网状结构，其朝向第一电路基板和第二电路基板的方向上均设有若干散热铜柱，散热结构层的网孔之间填充有硅胶干燥剂，第一电路基板和第二电路基板对应的散热铜柱的位置处设有第一散热孔和第二散热孔，散热铜柱穿过其对应的第一散热孔或第二散热孔延伸至第一电路基板或第二电路基板的表面；

每一个散热结构层的至少一个端部延伸超出第一电路基板的端部；

设定散热结构层超出第一电路基板的端部为增强散热部，第一电路基板对应的增强散热部的一端为基板散热端，则基板散热端外套有可插拔的散热结构；

增强散热部插入散热结构的内部，并且散热结构的顶部位置处还设有降噪插槽，降噪插槽内连接有弧形降噪板，弧形降噪板朝向第一电路基板和第二电路基板的主体方向弯曲。

进一步地，弧形降噪板最高点距离其对应的第一电路基板或第二电路基板的距离不高于20mm。

进一步地，弧形降噪板由耐潮湿和耐高温的硬质塑料制成。

进一步地，散热结构为U型散热片，增强散热部插入散热结构的U型槽内，并且与U型散热片的底部接触，以便放置铜增强散热部。

进一步地，散热结构的至少一个表上面上设有若干格栅状散热突起，每一个格栅状散热突起通过胶粘接在散热结构的表面。

进一步地，散热结构的至少一个表上面上设有若干散热孔。

进一步地，散热结构由铝材制成。

进一步地，散热结构的内部还封装有冷却剂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的插拔式降噪及散热电路板，首先，其不但包括设于第一电路基板和第二电路基板之间的的散热结构层，并且将散热结构层整体设置为板网状，在板网之间填充硅胶干燥剂，其高效散热的同时，具有较好的干燥性能。

此外，本电路板还在散热结构朝向第一电路基板和第二电路基板的方向上设有若干散热铜柱，这些散热铜柱穿过第一电路基板或第二电路基板达到其对应的表面，从而将散热结构层内的余热从其表面导出余热，并且及时干燥，散热效率高、干燥性能强，使用寿命长。

最后，散热结构层的增强散热部外还套有散热结构，从而从第一、第二电路基板之间导出基板间的余热，达到高效散热。同时本申请采用可插拔的散热结构，将散热层内的余热导出散热，客户可根据需求决定是否安装端部的散热结构，成本可控，散热效率高。并且该申请的电路的端部散热结构上还连接有弧形降噪板，可以适当降低电路板在使用时的噪声，在使用时具有较好的降噪效果。而由于本申请的电路板结构是将散热结构层的散热铜柱直接穿过第一、第二电路基板，使得电路板整体厚度较薄。

附图说明

图1为插拔式降噪及散热电路板的一个实施例的横截面的一个实施例的结构示意图；

图2为图1的实施例的散热结构层的某一横截面的剖视；

图3为图1的实施例的主视图；

图4为插拔式降噪及散热电路板的另一个实施例的主视图；