[实用新型]化学机械研磨装置有效

专利信息
申请号: 201621306342.7 申请日: 2016-12-01
公开(公告)号: CN206326498U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 金圣教 申请(专利权)人: K.C.科技股份有限公司
主分类号: B24B37/20 分类号: B24B37/20;B24B37/27;B24B37/34
代理公司: 北京冠和权律师事务所11399 代理人: 朱健
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型涉及一种化学机械研磨装置,包括研磨平板,传感器探头(sensor probe)结合于研磨平板;研磨垫,其配置于研磨平板的上面并且形成有垫孔,所述垫孔与传感器探头相对应;探头盖(probe cap),其在研磨垫附着于研磨平板的上面的状态下组装于垫孔,从而使得研磨垫配置于研磨平板之后,探头盖得到组装,据此能够更加容易并快速地替换研磨垫。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 装置
【主权项】:
一种化学机械研磨装置,其特征在于,包括:研磨平板,传感器探头结合于所述研磨平板;研磨垫,其配置于所述研磨平板的上面并且形成有垫孔,所述垫孔与所述传感器探头相对应;探头盖,其在所述研磨垫附着于所述研磨平板的上面的状态下组装于所述垫孔。
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