[实用新型]CMOS摄像头晶圆单颗电性和功能检测装置有效
| 申请号： | 201621286795.8 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN206388678U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 程丰年 | 申请（专利权）人： | 深圳市微凡半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司44258 | 代理人： | 微嘉 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种CMOS摄像头晶圆单颗电性和功能检测装置。检测装置包括PCB板，PCB板上固定并电连接有探针；探针；单颗定位治具，用于固定CMOS摄像头晶圆；视觉装置，用于获取探针与CMOS摄像头晶圆上的PAD点的接触状况；视觉显示屏，通过视觉显示屏能够查看探针与CMOS摄像头晶圆上的PAD点的接触状况；测试盒，用于处理CMOS摄像头晶圆的图像信号；电脑，电脑安装有测试软件，测试软件判定CMOS摄像头晶圆的成像质量；视觉装置与视觉显示屏电连接，PCB板与测试盒电连接，测试盒与电脑电连接。本实用新型实现了在CMOS摄像头晶圆封装之前的CMOS摄像头晶圆的单颗电性和功能检测，节省了封装的成本、提高了生产效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | cmos 摄像头 晶圆单颗电性 功能 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种CMOS摄像头晶圆单颗电性和功能检测装置，其特征在于，检测装置包括：PCB板，PCB板上固定并电连接有探针；探针，探针的一端与PCB板电连接，另一端接触CMOS摄像头晶圆上的PAD点；单颗定位治具，所述CMOS摄像头晶圆固定于单颗定位治具；视觉装置，位于所述探针上方；和视觉显示屏；测试盒和电脑；所述视觉装置与视觉显示屏电连接，所述PCB板与测试盒电连接，测试盒与所述电脑电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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