[实用新型]带有自动压力检测和校准的微点焊机有效
申请号: | 201621283750.5 | 申请日: | 2016-11-28 |
公开(公告)号: | CN206200326U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 曲东升;胡君君;查进;郜福亮 | 申请(专利权)人: | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K11/11 | 分类号: | B23K11/11;B23K11/25;B23K101/36 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人: | 姚玲 |
地址: | 213164 江苏省常州市武进*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种带有自动压力检测和校准的微点焊机,具有底座、点焊头和用于驱动点焊头移动的驱动机构,底座上具有用于放置待点焊工件的平台,平台旁设有一压力检测装置,压力检测装置包括压力传感器,当点焊头力作用于压力检测装置时,压力传感器检测点焊头对压力检测装置所施加的压力大小。本实用新型在微点焊机的底座上设置一压力检测装置,不会影响驱动机构和点焊头的运动,也不会占用驱动机构的空间;由点焊头力作用于压力检测装置上所测量的压力与点焊头作用于平台上的工件上的作用方向是一致的,使得测量更加精确;上位机根据测得的压力值自动调整点焊头的压力值,组成了一个自动测量和校准的闭环回路,使得实际的焊接压力值更加精确。 | ||
搜索关键词: | 带有 自动 压力 检测 校准 点焊 | ||
【主权项】:
一种带有自动压力检测和校准的微点焊机,具有底座(6)、点焊头(5)和用于驱动点焊头(5)移动的驱动机构(8),所述底座(6)上具有用于放置待点焊工件的平台(7),其特征在于:所述平台(7)旁设有一压力检测装置(100),所述压力检测装置(100)包括压力传感器(2),当点焊头(5)力作用于所述压力检测装置(100)时,所述压力传感器(2)检测点焊头(5)对压力检测装置(100)所施加的压力大小。
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