[实用新型]智能可穿戴设备及其无源单界面智能移动支付装置

摘要

本实用新型提供了一种智能可穿戴设备及其无源单界面智能移动支付装置。该无源单界面智能移动支付装置包括柔性电路板、第一FR4补强部、第二FR4补强部和CPU芯片，柔性电路板包括由上至下依次设置的第一PI膜、第一导线层、芯板、第二导线层和第二PI膜；CPU芯片焊接在第一导线层上，第一导线层包括矩形的第一天线线圈，第二导线层包括矩形的第二天线线圈，第一天线线圈及第二天线线圈均与CPU芯片连接，第一天线线圈围绕CPU芯片的外侧设置；第一FR4补强部与第一PI膜连接，第一PI膜形成有用于容纳CPU芯片的通孔，CPU芯片置于通孔内，通孔内填充有黑胶，第二FR4补强部设置在第二PI膜的与第一FR4补强部对应的位置处。本实用新型提高了电磁感应距离且可塑封至表带中。

主权项

一种智能可穿戴设备的无源单界面智能移动支付装置，其特征在于，包括：柔性电路板、第一FR4补强部(1)、第二FR4补强部(12)和CPU芯片(2)，所述柔性电路板包括由上至下依次设置的第一PI膜(3)、第一导线层(4)、芯板(5)、第二导线层(6)和第二PI膜(7)，所述第一PI膜(3)与所述第一导线层(4)之间、所述第一导线层(4)与所述芯板(5)之间、所述芯板(5)与所述第二导线层(6)之间、所述第二导线层(6)与所述第二PI膜(7)之间均通过胶层(8)连接；所述CPU芯片(2)焊接在所述第一导线层(4)上，所述第一导线层(4)包括矩形的第一天线线圈(9)，所述第二导线层(6)包括矩形的第二天线线圈(10)，所述第一天线线圈(9)及所述第二天线线圈(10)均与所述CPU芯片(2)连接，且所述第一天线线圈(9)围绕所述CPU芯片(2)的外侧设置；所述第一FR4补强部(1)与所述第一PI膜(3)连接，且所述第一PI膜(3)形成有用于容纳所述CPU芯片(2)的通孔，所述CPU芯片(2)置于所述通孔内，且所述通孔内填充有黑胶(11)，所述第二FR4补强部(12)设置在所述第二PI膜(7)的与所述第一FR4补强部(1)对应的位置处。